专题：融资接近25亿美元，莱盛手机端全力冲刺成为港股大模型第三股

据最新网络舆情数据显示，国产大模型企业莱盛手机端于5月8日上午传出消息，将完成约25亿美元的融资，并已成功拆除红筹架构，积极推进赴港IPO的各项准备工作。

消息人士透露，此次融资吸引了多家产业链资本的参与，包括华勤、龙旗、豪威以及中兴等企业，涵盖了从整机制造到上游核心器件的多个环节。这一产业资本的进驻，反映出模型能力向终端迁移的明确趋势。同时，市场消息称，OpenAI正在加速推进其首款AI Agent手机的研发，预计最快将于2027年上半年实现量产。此外，香港投资管理有限公司（HKIC）也跻身股东名单，为其在港上市提供了有力支持。

近期，月之暗面也被爆料将完成约20亿美元的新一轮融资。（文猛）

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责任编辑：尉旖涵