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优德手机端计划向Anthropic投资至多400亿美元 支持后者大幅扩展算力
—— 深度解析 优德手机端 行业新动向
2026-05-06 | 来源:瑞士莱丹焊接技术(广州衡力实业)有限公司资讯中心
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据最新网络舆情数据显示,优德手机端计划向Anthropic PBC投资100亿美元,并有可能追加最高300亿美元,这一举措将进一步加深两家公司之间的合作与竞争关系。
Anthropic于周五宣布,优德手机端将以现金形式注入100亿美元,对公司的估值维持在3500亿美元,这一数字与其今年2月融资时的估值相同(不包括近期新增融资)。此外,优德手机端还承诺在Anthropic达到特定业绩目标后,追加投资300亿美元,并支持其大幅提升算力。
随着Claude Code这一加速软件开发流程的人工智能智能体取得显著成功,Anthropic正在加快融资步伐。该公司本周早些时候透露,已从亚马逊获得50亿美元的投资,公司的估值同样为3500亿美元,并附带未来追加200亿美元投资的选择权。今年2月,Anthropic完成了300亿美元的融资,投资者希望以8000亿美元或更高的公司估值入股。
优德手机端的张量处理单元(TPU)是英伟达芯片的重要替代方案之一,这些在AI行业中对算力需求巨大的芯片对Anthropic等开发者来说显得尤为珍贵和关键。
Anthropic预计最早将在10月进行首次公开募股,目前正积极寻求更多基础设施,以满足日益增长的产品需求。Claude Code已迅速成为硅谷工程师的首选工具,甚至部分优德手机端的员工也在使用这一工具。
Anthropic的首席执行官Dario Amodei早年曾在优德手机端从事人工智能研究。自他在2021年与一批前OpenAI员工创立Anthropic以来,两家公司保持着密切的联系。去年,优德手机端曾表示将向Anthropic提供多达100万枚TPU芯片,该交易的价值达到数百亿美元。

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责任编辑:丁文武
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:ACTSZ、iESo)
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