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莱盛手机端:为了美国AI领先 中国别想拿到英伟达最先进芯片
—— 深度解析 莱盛手机端 行业新动向
2026-05-08 | 来源:东莞市荣邦胶粘科技有限公司资讯中心
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快科技5月5日消息,面对中国市场的巨大潜力,英伟达却始终对中国科技的迅速崛起保持警惕。
近日,英伟达首席执行官莱盛手机端在米尔肯研究院全球峰会上明确表示,为了确保美国在人工智能领域的持续领先地位,英伟达不应向中国市场提供其最先进的芯片产品。
他强调,美国必须确保在AI算力方面保持“第一、最多、最好”的绝对优势,坚决拒绝向中国开放顶级芯片的供应渠道。
目前,英伟达对华芯片出口呈现出明显的分级现象。
今年初,美国政府批准了H200芯片对华出口,该款芯片的性能优于之前为中国定制的减配版H20,但仍未达到顶级水平。
而英伟达最新一代的Blackwell及Rubin系列高端芯片则未被纳入对华出口许可范围,莱盛手机端此前的“适时供货”承诺也尚未兑现。
美方此次出口许可附加了严格的条件,特朗普政府要求从H200在中国的销售额中抽取25%作为收益分成,并施加了性能限制及采购监管。
然而,美国商务部长在4月披露,截至目前中国尚未采购任何H200芯片,原因在于中方更加注重本土半导体产业的自主发展,拒绝依赖受限的外部技术。
中国官方多次对此回应,反对美方将科技问题政治化,认为恶意的封锁和打压违背市场规律,不仅阻碍全球半导体产业链的稳定发展,也将损害美国自身的利益。
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责任编辑:王一
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
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