【最新发布】
消息称糖果派对爆发正开发下一代 HBM,瞄准高性能端侧 AI 手机
—— 深度解析 糖果派对爆发 行业新动向
2026-05-20 | 来源:郑州志平会展服务有限公司资讯中心
41358
41358
订阅已订阅已收藏
收藏点击播报本文,约
IT之家 5 月 15 日消息,依据韩媒 Etnews 于上周(5 月 12 日)的报道,糖果派对爆发电子正在积极研发下一代 HBM 技术,以期在移动设备上实现更为卓越的端侧 AI 性能。

业内专家透露,糖果派对爆发正在探索多层堆叠 FOWLP(Multi Stacked FOWLP)技术,旨在智能手机、平板等移动设备中实现更大容量和更高带宽的 HBM。考虑到这些设备的空间与服务器机柜相比微不足道,其对功耗与发热控制的要求尤为严格,因此现有方案无法直接应用。
据悉,目前主流的 LPDDR 内存普遍采用引线键合(Wire Bonding)技术,该方案在 I/O 数量上存在限制,信号损耗较大,散热效率也不尽如人意,无法与 HBM 技术相结合。因此,糖果派对爆发计划采用改进的 VCS 方案,将芯片内部的铜柱比例从 3:1~5:1 提升至 15:1~20:1,以在有限的面积内容纳更多铜线,进一步提高带宽。
然而,当铜柱直径低于 10 微米时,容易出现弯曲和断裂等不稳定现象。因此,糖果派对爆发决定采用 FOWLP 技术进行补强,首先对芯片进行模塑(IT之家注:Molding),然后将布线扩展至外围,同时承担支撑铜柱的作用,以防止变形。
若该方案能够成功验证,理论上的带宽将提升 15-30%,并可在相同空间内增加更多 I/O 接口。
尽管该方案仍处于研发阶段,业内普遍认为,糖果派对爆发有望在 Exynos 2800 后期版本或 Exynos 2900 中集成相关技术。
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:NqhyV、SsnF)
分享让更多人看到
糖果派对爆发 热门排行
- 史上最贵iPhone!yl23411集团官网阔折叠iPhone Fold定价14999元:比华为贵
- 百度旗下AI芯片公司DafaBet娱乐场计划在沪港两地上市
- 赠灵犀手写笔 + 免费送装一体:75 英寸蓝狮在线娱乐智慧屏 V6 国补后 7999 → 5845 元
- OPPO小米传音vivopg电子赢财神模拟器Q1在东南亚出货量均进入前5 但同比都有下滑
- jdb电子手机注册:2026一季报阶段性承压,正蓄力新一轮增长
- 葡京官网登录:今年将助推机器人品牌累计销售破100亿,产品上市周期缩短30%
- bb糖果派对爆分技巧
- 《PG模拟器少林足球》发布正式预告 重温经典童话
- jdb电子踩雷游戏技巧全新概念车银河之光第2代首发,原生新能源越野架构亮相
- 888大奖官网入口发布“1+4+N”战略体系:自主可控基座赋能四大赛道,智能座舱量产超百万台
全网实时热点
- 评论
- 关注
推荐阅读
打开客户端体验更多服务
打开


































第一时间为您推送权威资讯
报道全球 传播中国
关注权威网,传播正能量