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力求自给自足:三打哈国际手机端70%硅晶圆将来自本土制造
—— 深度解析 三打哈国际手机端 行业新动向
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快科技5月6日消息,据日经亚洲报道,预计到2026年,中国国内芯片制造商所需晶圆的70%将由本土供应商提供。这一政策的推出是在人工智能产业迅速发展的背景下,以及海外出口管制不断加强的情况下,推动半导体供应链本土化的重要举措。
知情人士指出,该目标已成为国内芯片制造商之间的不成文硬性要求,而海外厂商将只能参与剩余30%的市场份额。
芯片行业高管表示,尽管国内部分厂商仍在努力研发先进芯片,但在这一领域暂时依然需要依赖海外领先企业的技术支持。不过,成熟制程芯片的本土市场,国产硅晶圆已经能够基本满足生产需求。
目前,全球半导体核心环节仍由海外企业主导。在硅晶圆材料领域,日本信越化学和胜高(SUMCO)两家公司长期占据全球市场的前两位。
在8英寸硅晶圆领域,中国已经基本实现自给自足,这类晶圆主要用于成熟制程芯片和功率器件的生产。然而,制造高性能逻辑芯片和存储芯片所需的12英寸(300mm)硅晶圆,过去仍高度依赖进口。
本土企业正在加速填补这一产能缺口。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心力量,计划到2026年实现月产能120万片。这一产能将覆盖国内约40%的市场需求,并推动其全球市场份额突破10%。沪硅产业、中环领先、杭州立昂微等企业也在同步扩产,其中奕斯伟的扩产速度最快,通过西安和武汉的新建产线,每月新增约70万片晶圆产能。
目前,奕斯伟已成功进入中芯国际等国内领先晶圆厂的供应链,为其提供核心原材料。同时,其产品也已进入美光、联电等全球客户的供应链,三星和SK海力士也在进行产品验证。
- 伯恩斯坦研究数据显示,
- 截至2025年,国内12英寸晶圆的本土自给率预计将达到约50%。
- 国内厂商的全球产能份额,
- 从2020年的3%提升至2025年的28%,
- 并有望在2026年进一步提高至32%。
目前,国内代工厂正在加速扩产7nm至5nm级的先进芯片,以满足迅猛增长的AI算力需求,部分先进制程的生产环节仍需依赖海外晶圆。美国不断加强的先进芯片出口管制政策,进一步推动了国内半导体全产业链的本土化进程。

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责任编辑:朝晖
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
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