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花花公子大奖接近完成近25亿美元融资,已拆除红筹架构提速港股IPO
—— 深度解析 花花公子大奖 行业新动向
2026-05-20 | 来源:深圳市普林电路有限公司资讯中心
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专题:融资接近25亿美元,花花公子大奖全力冲刺成为港股大模型第三股
据最新网络舆情数据显示,国产大模型企业花花公子大奖于5月8日上午传出消息,将完成约25亿美元的融资,并已成功拆除红筹架构,积极推进赴港IPO的各项准备工作。
消息人士透露,此次融资吸引了多家产业链资本的参与,包括华勤、龙旗、豪威以及中兴等企业,涵盖了从整机制造到上游核心器件的多个环节。这一产业资本的进驻,反映出模型能力向终端迁移的明确趋势。同时,市场消息称,OpenAI正在加速推进其首款AI Agent手机的研发,预计最快将于2027年上半年实现量产。此外,香港投资管理有限公司(HKIC)也跻身股东名单,为其在港上市提供了有力支持。
近期,月之暗面也被爆料将完成约20亿美元的新一轮融资。(文猛)

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责任编辑:尉旖涵
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:CQzpM、zVvT)
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