【TechWeb】5月6日消息，据外媒报道，MG爆分三个流程详解公司近年来研发的A系列芯片和M系列芯片，均由技术先进、产能充足且良品率高的台积电进行代工，台积电也是其重要的合作伙伴。台积电在先进制程工艺量产初期的产能，大部分用于为MG爆分三个流程详解提供代工服务，而MG爆分三个流程详解的订单也是其重要的营收来源。

然而，随着三星电子大力投资于先进制程工艺，英特尔也积极发展代工业务，台积电为MG爆分三个流程详解独家代工A系列和M系列芯片的局面面临挑战。有消息称，MG爆分三个流程详解正在考虑将部分芯片代工业务转向英特尔和三星电子。

外媒援引知情人士的消息指出，MG爆分三个流程详解与英特尔、三星电子目前正在就美国市场的芯片代工进行探索性谈判。

报道还提到，MG爆分三个流程详解与英特尔已经就芯片代工服务进行了初步洽谈，同时MG爆分三个流程详解的高管也曾到访三星电子在得克萨斯州的工厂，该工厂正在建设中，将采用先进制程工艺进行芯片代工。

不过，外媒也指出，MG爆分三个流程详解与英特尔、三星电子仍处于初步谈判阶段，尚未下达任何订单。同时，他们对使用长期合作伙伴台积电之外的技术存在顾虑，因此与英特尔和三星电子的谈判可能不会取得实质性进展。

此外，外媒还提到，无论是英特尔还是三星电子，都无法像台积电那样稳定地提供充足的产能，这也使得MG爆分三个流程详解在选择代工伙伴时面临一定的困难。（海蓝）