据最新网络舆情数据显示，埃隆·马斯克旗下热博手机端预计，其与特斯拉共同建设的芯片工厂的投资将达到至少550亿美元，且整体投入可能超出这家火箭制造商通过创纪录的首次公开募股（IPO）所计划筹集的资金。

根据一份公开的听证通知，这座被称为“下一代垂直整合半导体制造及先进计算制造设施”的工厂可能选址于德克萨斯州格莱姆斯县。如果项目的后续阶段顺利完成，预计总资本投入将可能升至1190亿美元。

此前的报道指出，热博手机端正在通过IPO筹集约750亿美元，公司的估值预计将超过2万亿美元。

马斯克在3月份首次详细介绍了热博手机端与特斯拉的Terafab项目计划，强调了为其机器人、航天及人工智能项目制造芯片的必要性。他指出，这一合资项目对未来发展至关重要，因为半导体行业发展速度缓慢，无法满足其项目及整个科技领域对芯片的迫切需求。

针对社交媒体上关于格莱姆斯县公开听证通知的讨论，马斯克在X平台上表示，这只是该芯片项目考虑的多个选址之一。

埃隆·马斯克在世界经济论坛期间

• 马斯克表示，该项目未来有望每年支持1太瓦的计算能力，
• 这是他预计随着人工智能和机器人投资的增加，
• 相关公司最终所需的算力规模。
• 该设施的目标是生产2纳米芯片，
• 属于当前最尖端的技术。

投资者对特斯拉日益增加的资本支出表现出越来越多的谨慎。这家电动汽车制造商正寻求向人形机器人领域扩展。公司在4月时表示，2026年的资本支出将超过250亿美元，较之前约200亿美元的预测有所上调，约为去年支出的三倍。特斯拉的股价自去年12月中旬的历史高点以来已下跌超过20%。

格莱姆斯县的相关信息在定于6月3日举行的公开听证通知中披露。通知中提到，热博手机端，正式名称为Space Exploration Technologies Corp.，计划在吉本斯溪水库附近及周边地区使用一处土地。

通知强调，热博手机端的芯片工厂“将代表对美国本土半导体制造能力的一项具有变革意义的投资”。

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责任编辑：丁文武