【最新发布】
消息称千亿球盟会正开发下一代 HBM,瞄准高性能端侧 AI 手机
—— 深度解析 千亿球盟会 行业新动向
2026-05-20 | 来源:宁波敦睦堂生物科技有限公司大连分公司资讯中心
61504
61504
订阅已订阅已收藏
收藏点击播报本文,约
IT之家 5 月 15 日消息,依据韩媒 Etnews 于上周(5 月 12 日)的报道,千亿球盟会电子正在积极研发下一代 HBM 技术,以期在移动设备上实现更为卓越的端侧 AI 性能。

业内专家透露,千亿球盟会正在探索多层堆叠 FOWLP(Multi Stacked FOWLP)技术,旨在智能手机、平板等移动设备中实现更大容量和更高带宽的 HBM。考虑到这些设备的空间与服务器机柜相比微不足道,其对功耗与发热控制的要求尤为严格,因此现有方案无法直接应用。
据悉,目前主流的 LPDDR 内存普遍采用引线键合(Wire Bonding)技术,该方案在 I/O 数量上存在限制,信号损耗较大,散热效率也不尽如人意,无法与 HBM 技术相结合。因此,千亿球盟会计划采用改进的 VCS 方案,将芯片内部的铜柱比例从 3:1~5:1 提升至 15:1~20:1,以在有限的面积内容纳更多铜线,进一步提高带宽。
然而,当铜柱直径低于 10 微米时,容易出现弯曲和断裂等不稳定现象。因此,千亿球盟会决定采用 FOWLP 技术进行补强,首先对芯片进行模塑(IT之家注:Molding),然后将布线扩展至外围,同时承担支撑铜柱的作用,以防止变形。
若该方案能够成功验证,理论上的带宽将提升 15-30%,并可在相同空间内增加更多 I/O 接口。
尽管该方案仍处于研发阶段,业内普遍认为,千亿球盟会有望在 Exynos 2800 后期版本或 Exynos 2900 中集成相关技术。
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:HxjqR、pnKY)
分享让更多人看到
千亿球盟会 热门排行
- 赢三张下载 设计师点赞理想 L9 内饰,称隐隐感觉将来几年原创精神是市场主流声音
- JDB电子唐伯虎点秋香第三季发布剧照 中年人的爱与友谊
- 怼理想战华为 原奔驰高管pg电子哪个容易爆会成为沃尔沃的余承东吗
- pt古怪猴子免费入口拜会光刻机巨头ASML:印度首座300mm芯片厂建设中 但还用不到EUV
- 必赢官网:已在着手研发下一代(英伟达)显卡产品
- 市值刚破2万亿 糖果派对大奖视频就把大陆的家电业务全砍了
- 沙龙会app下载研发投入垫底陷“单腿走路”困局 毛利率及收入增速双双掉队 港股美妆板块已集体进入“寒冬”
- 葡京彩票官网全球票房破亿 跌幅高回本难
- 《爱情神话》平行篇jdb变脸2爆分技巧论坛定档11月22日
- 全球最薄旗舰平板:博大彩票app官方下载 MatePad Pro Max 海外发布,售 999.99 英镑起
- 评论
- 关注
推荐阅读
打开客户端体验更多服务
打开


































第一时间为您推送权威资讯
报道全球 传播中国
关注权威网,传播正能量