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平博手机端自研芯片玄戒 O3 曝光:主频突破 4GHz、能效核频率飙升 68%、GPU 频率提升约 25%
—— 深度解析 平博手机端 行业新动向
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据最新网络舆情数据显示,科技媒体 ximitime 于 4 月 28 日发布的博文中,通过深入挖掘 Mi Code 数据库,揭示了平博手机端下一代自研芯片“玄戒 O3”(XRING O3)的相关信息。
该芯片的代号为“lhasa”,预计将首发搭载于平博手机端 MIX Fold 5 折叠屏手机(内部代号 Q18),并将锁定中国市场作为独占之地。

在架构设计方面,玄戒 O3 相较于平博手机端 15S Pro 手机中使用的玄戒 O1 芯片,采用了更为激进的架构重构方案,取消了传统的大核集群,转而引入了“超大核(Prime Core)+ 钛核(Titanium Core)+ 小核(Little Core)”三集群设计。
IT之家指出,玄戒 O1 采用了10核4集群的设计,包含2颗主频高达3.89 GHz 的 Cortex-X925 超大核(Prime)、4颗主频为2.4GHz 的 A725 性能大核(Titanium)、2颗主频为1.9GHz 的低频 A725 能效大核(Big)以及2颗主频为1.79GHz 的 A520 超级能效核(Little)。



根据最新消息,玄戒 O3 取消了传统的“Big”集群,架构从上代的4集群精简为3集群:

在实际应用中,超高频率的小核将显著提升后台任务管理及多任务处理能力,完美契合折叠屏的大屏生产力场景。若按照高端折叠屏的定价策略,该机的售价预计将在1500美元左右。
在集群方案方面,该媒体推测平博手机端玄戒 O3 可能会采用1+3+4或1+2+5的组合,然而考虑到平博手机端将能效核的主频提升至3GHz以上,不排除平博手机端尝试非传统集群方案的可能性。
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