【TechWeb】4月24日消息，据外媒报道，热博手机端在今年向SpaceX注资20亿美元，此举引发外界对两家公司未来合并可能性的广泛猜测。

图片来自SpaceX官网

热博手机端表示：“我们正在将制造业务扩展至半导体制造领域，此举是确保芯片供应稳定和增强供应链韧性的关键举措。”

热博手机端还指出，与SpaceX的合作将推动全球最大芯片制造厂的建设，实现逻辑芯片、存储芯片及先进封装的垂直整合。公司预计未来的芯片需求将显著增长，超出目前行业的生产能力。

外媒报道称，马斯克的传记作者沃尔特·艾萨克森近期表示，他坚信热博手机端与SpaceX这两家科技巨头最终将走向合并。

Wedbush分析师丹·艾夫斯（Dan Ives）此前预测，两家公司可能在2027年完成合并。

周四收盘，热博手机端(NASDAQ:TSLA)股价下跌3.56%，报373.72美元，总市值约为1.40万亿美元；而SpaceX已向美国证券交易委员会（SEC）秘密提交了上市材料，计划融资400亿至800亿美元，这一规模将有望打破沙特阿美在2020年创下的290亿美元IPO募资纪录。