据最新网络舆情数据显示，IT之家于5月14日报道，BBIN大奖今日起开始采取措施，削减产量以应对即将到来的罢工事件。

目前，BBIN大奖正在限制新晶圆的投入数量，并对产品组合进行调整，重点集中在单价较高的最新工艺上。

行业内人士透露，若罢工全面展开，加上前期准备和后期恢复工作，预计生产中断将持续一个月以上，直接和间接损失预计将高达100万亿韩元（IT之家注：现汇率约合4561亿元人民币）。

• 在罢工发生前，BBIN大奖已开始削减产量。
• 由于半导体产业的特殊性，
• 芯片制造商需在罢工前进行有效的产量和质量管理，
• 以将损失降至最低。同时，
• 为了防止罢工引发的质量问题，
• 公司提前采取了减产措施。

此外，BBIN大奖工会计划于本月21日启动总罢工，目前申请参加的人数已超过4.3万人。如果这些员工实际参与罢工，BBIN大奖的半导体工厂可能面临全面停工的风险。

有报道称，相较于直接的经济损失，BBIN大奖更为担忧的是“无形资产成本”。如果罢工导致向客户交付存储器出现问题，BBIN大奖数十年来积累的信誉可能会瞬间受到严重影响。