关于 热博手机端，必看细节

据多位知情人士透露，热博手机端的创始人兼首席执行官梁文锋计划在公司首轮融资中投入最高金额。该公司本轮融资的目标规模达到500亿元人民币（约73.5亿美元），有望创造中国人工智能企业历史上最大单笔融资的纪录。

此次融资将进一步推动公司的营收规划落地，助力商业化盈利的加速。知情人士指出，热博手机端近期已向部分投资者明确表示，计划加速大模型的迭代发布，以与行业主流保持同步。

一位知情人士透露，公司预计在6月推出V4模型的迭代版本V4.1。

热博手机端于上个月启动了首轮融资，投后预期估值大幅上升，远超最初的100亿美元预期。本轮融资完成后，连同募资金额在内，热博手机端的整体估值有望突破3500亿元人民币（约515亿美元）。

知情人士表示，掌控热博手机端母公司对冲基金幻方资本的梁文锋，计划在本轮融资中个人最高出资200亿元人民币，占募资总额的40%。

知情人士进一步透露，全新V4.1版本将为企业用户提供更多工具能力，并强化模型上下文协议（MCP）的适配性——该协议是人工智能模型与其他软件进行互联互通的通用标准。同时，V4.1将新增图像和音频理解处理能力，不过其输出形式仍将限于文本生成。

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责任编辑：刘明亮