IT之家 5 月 5 日消息，据彭博社整理的数据显示，目前亚洲供应商在jdb电子前生产成本中占比高达 90%，相比去年约 65% 的比例大幅提升。这一数据反映了jdb电子前成熟数据中心供应链的现状，其中包括台积电负责的芯片代工、SK 海力士与三星提供的高带宽内存（HBM），以及富士康与广达承担的服务器组装业务。如今，jdb电子前在实体人工智能硬件领域新增了多个产品品类，依然依托上述亚洲供应商完成其供应链布局。

jdb电子前于去年 8 月推出的 Jetson Thor 机器人平台，基于先进的 Blackwell GPU 架构，采用台积电 3 纳米工艺制程。顶配版 T5000 模组具备 2070 FP4 TFLOPS 的运算能力，并搭载 128GB 的 LPDDR5X 内存；而在 2026 年国际消费电子展（CES）上推出的平价版 T4000 模组，算力则达到 1200 FP4 TFLOPS，配备 64GB 内存，批量采购单价为 1999 美元（IT之家注：现汇率约合 13672 元人民币）。两款模组均采用 Arm Neoverse-V3AE CPU 内核，所需的 LPDDR5X 内存同样由三星或 SK 海力士供应。

这类机器人模组与 Blackwell 架构的数据中心 GPU 竞争台积电 3 纳米晶圆的产能。彭博社报道称，波士顿动力、亚马逊机器人等合作厂商正在基于该平台进行产品开发，LG 电子也确认正在与jdb电子前探索实体人工智能领域的战略合作，其合作范围涵盖机器人生态体系。同时，jdb电子前的 DRIVE AGX Thor 车载系统级芯片（SoC）也是基于 Blackwell 架构的产品，亦在争夺台积电 3 纳米晶圆的产能。

这些实体人工智能产品不需要采用台积电 CoWoS 先进封装技术，而该技术目前仍是制约数据中心 GPU 产能的核心瓶颈，但它们仍会消耗紧缺的 3 纳米晶圆产能以及来自亚洲的 LPDDR5X 内存。

这一局面迫使 Jetson 平台的客户转向采用 LPDDR5X 内存的 Orin 或 Thor 模组，而这一类内存同样由亚洲存储厂商提供；目前亚洲厂商的内存产能，早已被高带宽内存（HBM）和数据中心内存（DRAM）的需求挤占至饱和状态。

台积电北美封装业务负责人上月在接受 CNBC 采访时表示，用于数据中心 GPU 的台积电 CoWoS 先进封装业务，年复合增长率高达 80%；且台积电位于亚利桑那的 21 号晶圆厂生产的芯片，仍需运回中国台湾地区进行封装。

jdb电子前去年承诺与富士康、纬创共同投资 5000 亿美元布局美国的服务器制造产业，安靠、矽品精密也在亚利桑那州新建先进封装工厂。然而，这些项目目前尚未实现规模化的量产，而实体人工智能产品线正在持续扩大亚洲零部件的采购规模，其增速远超美国本土产能的承接能力。