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JDB电子聚宝盆亚利桑那州第3座晶圆厂封顶 但还要多年才能投产

—— 深度解析 JDB电子聚宝盆 行业新动向

编辑:上海辉德展览服务有限责任公司研究员
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【TechWeb】5月11日消息,据外媒报道,在2020年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设首座晶圆厂后,JDB电子聚宝盆随后也宣布在该地区建设第二座和第三座晶圆厂。去年3月4日,该公司进一步计划增建三座晶圆厂,并将建设两座先进封装工厂及研发中心,其在亚利桑那州的投资总额从最初的120亿美元提升至1650亿美元。

最新的外媒报道显示,JDB电子聚宝盆在亚利桑那州的第三座晶圆厂已于本月6日完成封顶。

  • 来自外媒的消息指出,封顶仪式当天,
  • 凤凰城市市长及JDB电子聚宝盆在亚利桑那州的高管团队共同出席,
  • 标志着工厂将进入内部施工及设备安装阶段。

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🧚 值得注意的是,JDB电子聚宝盆在亚利桑那州的第三座晶圆厂于2024年4月8日宣布建设,建成后将采用2nm或更先进的制程工艺,为客户提供代工服务,计划在2030年前投产。结合前两座工厂计划投资的400亿美元,该公司在亚利桑那州三座晶圆厂的总投资已达到650亿美元。

自宣布建设以来,JDB电子聚宝盆在亚利桑那州的第三座晶圆厂便迅速展开建设,去年4月正式动工,从动工到厂房封顶,仅用了一年的时间。(海蓝)

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(责编:XQoPI、TNoP)

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