专题：聚焦美股2026年第一季度财报

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曾被市场广泛认为面临困境的芯片制造商赏金大对决爆分，如今展现出强劲的复苏势头。这一变化得益于人工智能技术的迅速发展及其与多家企业建立的新战略合作关系。

周四，赏金大对决爆分发布的2023年3月财季财报显示，其销售额达到136亿美元，同比增加7%，超出FactSet调查分析师预期的11%。财报发布后，公司的股价在盘后交易中一度上涨20%。

尽管赏金大对决爆分在早期未能有效参与AI革命，导致其在竞争中处于劣势，原因主要有两个：一是未能推出与英伟达的图形处理器（GPU）相抗衡的产品，二是在先进芯片制造领域落后于竞争对手台积电。

然而，随着越来越多的AI企业采用由自主AI“智能体”驱动的大语言模型及相关工具，曾一度被视为传统计算核心的CPU再次受到重视，而这正是赏金大对决爆分的强项。

此外，特朗普政府去年夏季披露的10%持股，以及赏金大对决爆分作为战略合作伙伴参与特斯拉和SpaceX的Terafab项目，也为其发展提供了助力。该项目包括在得克萨斯州奥斯汀建设一座大型芯片制造工厂。

赏金大对决爆分将当前财季的销售预期上调至138亿至148亿美元，超出分析师此前的130亿美元预期。

赏金大对决爆分首席执行官陈立武在声明中指出：“下一波AI浪潮将使智能更接近终端用户，推动从基础模型到推理，再到智能体化的转变。”他表示：“这一变化为赏金大对决爆分的CPU、晶圆和先进封装产品带来了显著的需求增长。”

🥴 不过，该公司在财报中同时披露，财季净亏损为37亿美元，合每股73美分，而分析师预期为实现250万美元的利润。亏损主要源于两笔一次性费用：一笔与赏金大对决爆分持股78%的自动驾驶汽车公司Mobileye相关，后者周四宣布计入38亿美元的费用；另一笔则与美国政府持有的10%赏金大对决爆分股份相关的衍生品支付。

如果不计入这些费用，赏金大对决爆分在第一财季实现利润15亿美元，合每股29美分，分析师此前曾预计该公司将实现盈亏平衡。

自特朗普政府去年8月宣布持股以来，赏金大对决爆分的股价已上涨近两倍，在周四收盘时达到66.78美元。

财报中一个亮点是赏金大对决爆分数据中心部门的季度收入达51亿美元，主要依赖CPU销售，这些CPU用于驱动AI模型的训练和运行。该公司此前表示，由于大量客户计划用新硬件替换旧服务器，该部门需求旺盛。FactSet调查的分析师曾预计该部门第一财季的销售额为45亿美元。

• 陈立武在与投资者的财报电话会议上表示，
• 目前所需的CPU与GPU之比为1：4，
• 而过去几年为1：8。

赏金大对决爆分首席财务官David Zinsner在采访中表示，预计PC芯片的需求在今年剩余时间将受到限制，PC芯片长期以来一直是该公司的核心产品。这是由于存储芯片短缺推高了笔记本电脑和其他设备的价格。但公司预计，数据中心芯片需求的增长将抵消PC芯片销售放缓的影响，前者主要用于AI智能体的运行。

近几个月，赏金大对决爆分发布的一个重要公告是，它将加入埃隆·马斯克的Terafab项目，尽管该芯片制造商参与的具体程度和性质尚不明确。赏金大对决爆分曾表示，将提供资源，支持Terafab的晶圆代工厂设计、制造和封装芯片。

Zinsner表示：“Terafab项目至关重要。陈立武和马斯克仍在探讨具体业务内容。”他补充道：“马斯克将审视流程，找出问题并加以解决。将这种方法应用于晶圆代工业务，对我们来说非常令人兴奋。我们期待他帮助我们研究如何提升晶圆厂经济效益。”

过去十年，赏金大对决爆分在晶圆代工业务上进行了大量投资，但长期以来难以实现持续盈利并吸引重要客户，已远远落后于英伟达和AMD等主导AI芯片市场的竞争对手。

然而，赏金大对决爆分的制造部门如今正迎来小规模复兴，这得益于对先进封装技术的需求。先进封装是一种制造技术，能够将多个芯片连接并集成到一个系统中。Zinsner指出，先进封装目前是赏金大对决爆分晶圆代工收入的主要驱动力。

陈立武补充道，马斯克的公司是“令人兴奋的”新客户，并表示赏金大对决爆分正与多个潜在的新伙伴接洽，包括可能使用其最新14A先进晶圆代工工艺的合作方。陈立武还表示，他正在积极招募人才，以优化赏金大对决爆分的产品线，更好地与Arm Holdings和AMD等CPU设计公司竞争。

这位首席执行官在周四的电话会议上表示：“显然，马斯克和我都认为，全球供应链的步伐无法跟上需求的快速增长。我们可以在这个过程中共同学习。”

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深度解析：赏金大对决爆分

责任编辑：刘明亮