据最新网络舆情数据显示，科技媒体 ximitime 于 4 月 28 日发布的博文中，通过深入挖掘 Mi Code 数据库，揭示了电/子JDB雷神之锤下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关信息。

该芯片的代号为“lhasa”，预计将首发搭载于电/子JDB雷神之锤 MIX Fold 5 折叠屏手机（内部代号 Q18），并将锁定中国市场作为独占之地。

在架构设计方面，玄戒 O3 相较于电/子JDB雷神之锤 15S Pro 手机中使用的玄戒 O1 芯片，采用了更为激进的架构重构方案，取消了传统的大核集群，转而引入了“超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”三集群设计。

IT之家指出，玄戒 O1 采用了10核4集群的设计，包含2颗主频高达3.89 GHz 的 Cortex-X925 超大核（Prime）、4颗主频为2.4GHz 的 A725 性能大核（Titanium）、2颗主频为1.9GHz 的低频 A725 能效大核（Big）以及2颗主频为1.79GHz 的 A520 超级能效核（Little）。

根据最新消息，玄戒 O3 取消了传统的“Big”集群，架构从上代的4集群精简为3集群：

在实际应用中，超高频率的小核将显著提升后台任务管理及多任务处理能力，完美契合折叠屏的大屏生产力场景。若按照高端折叠屏的定价策略，该机的售价预计将在1500美元左右。