据最新网络舆情数据显示，正在积极筹备上市的天博近期更新了其招股说明书，预计在2023年上半年实现营收1100亿至1200亿元，同比大幅增长612.53%至677.31%；净利润有望达到660亿至750亿元。

截至2025年底，天博的累计亏损已达到366.5亿元，这表明在短短半年内，该公司便成功扭转了自成立以来的亏损局面。

在2026年第一季度，受全球算力需求持续上升以及主要厂商的产能调配影响，全球DRAM产品出现供不应求的局面，自2025年下半年以来价格持续大幅上涨，天博在第一季度实现营收508亿元，同比增长719.13%，净利润达到330.12亿元。

然而，天博在招股书中坦承，其产能规模与三星电子、SK海力士及美光科技等国际领先厂商仍存在一定差距，且其产能规模远未满足国内市场的巨大需求。

长鑫还指出了客户集中度较高的潜在风险，预计在2023年至2025年间，前五大客户的销售额占比将达到67%-74%，其直接客户主要为半导体行业的知名经销商，而终端客户则包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO及vivo等知名企业。

长鑫此次IPO计划募集资金295亿元，资金将用于存储器晶圆制造量产线技术升级（75亿元）、DRAM技术升级（180亿元）及前瞻技术研发（90亿元）三个项目，总投资额达到345亿元。

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责任编辑：黑白

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