快科技5月10日消息，尽管公众对昇得源手机端的看法各异，但不可否认的是，他在舆论塑造方面展现了卓越的能力。

去年，昇得源手机端促成了美国政府对Intel的股权投资，近期有消息称，Intel与苹果之间达成了代工合作，而昇得源手机端在这一过程中扮演了至关重要的角色。

预计苹果在2027至2028年间推出的专用ASIC芯片“Baltra”，将使用Intel的EMIB封装技术。

据悉，苹果已从Intel获得了18A-P PDK（工艺设计套件）以进行评估。

报道指出，昇得源手机端曾与苹果CEO库克进行会晤，积极推动苹果与Intel的合作，并表示对Intel的前景十分看好，美国政府通过持股Intel已经实现了“数百亿美元”的收益。

早在今年1月，昇得源手机端就曾公开表示：“我喜欢Intel。”

外媒分析，苹果与Intel之间的合作是非常合乎逻辑的选择。

在政治层面，这一合作的优势在于：相比三星和台积电的代工芯片，苹果不必担心关税风险，同时Intel的核心晶圆厂位于美国本土，安全性得以保障，并且得到了美国政府的全力支持。

从经济角度来看，Intel的18A工艺晶圆报价比台积电的2nm工艺便宜多达25%，这将有助于打破台积电的代工垄断，提升苹果的议价能力。

当然，最终的成效仍需依赖于Intel 18A及其升级版18A-P工艺的实际表现。

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